- FP16 算力
- 224 TFLOPS
- FP32 算力
- 56 TFLOPS
- HBM2e 显存
- 64 GB
- 板级功耗
- 450 W
01
算力与精度
- 标准与混合精度计算
- 面向训练与新算法研究
02
软件栈
主流框架训练的模型经 IGIE 图编译后由 ixRT 执行，算子库与线性代数库随驱动包交付。ixRT、IGIE、ixDNN 与 ixBLAS 为天数智芯 GPGPU 软件栈，与 AC310 一致，模型在两张卡之间无改动迁移。
- 兼容主流软件生态，便于迁移
- 与 AC310 软件栈一致
- 可接入异构算力调度平台
03
部署形态
全长全高双槽，被动散热
- 兼容主流服务器机型
- 可选装于数工 AI 服务器与工作站
完整规格表
| 规格 | 数工 AC710 AC710-TS-G1 |
|---|---|
| 计算 | |
| 芯片 | 天数智芯 GPGPU |
| 架构 | 通用 GPU |
| FP32 | 56 TFLOPS |
| FP16 | 224 TFLOPS |
| INT8 | 384 TOPS |
| 制程 | 7 nm |
| 内存与存储 | |
| 显存 | 64 GB HBM2e |
| 显存带宽 | 1600 GB/s |
| 接口 | |
| 接口 | PCIe 4.0 × 16 · 共享 64 GB/s 主控双向带宽 · 共享 64 GB/s 片间互联带宽 |
| 电源接口 | 8 pin CPU |
| 功耗与环境 | |
| 功耗 | 板级 450 W |
| 工作温度 | 0 ℃ 至 45 ℃（建议 0 ℃ 至 35 ℃） |
| 存储温度 | −40 ℃ 至 70 ℃ |
| 工作湿度 | 5% 至 90% |
| 存储湿度 | 5% 至 95% |
| 芯片工作温度 | 0 ℃ 至 105 ℃ |
| 芯片温度阈值 | 告警 95 ℃ · 降频 95 ℃ · 关机 105 ℃ |
| 显存最高温度 | 105 ℃ |
| 机械 | |
| 形态 | 全长全高双槽 PCIe 卡 · 兼容主流服务器 |
| 散热 | 被动散热 |
| 封装 | 2.5D CoWoS |
| 可靠性 | |
| ECC | 支持 |
| 虚拟化 | 支持 |
| 软件 | |
| 软件生态 | 兼容主流通用计算软件框架 · 支持主流深度学习开发框架 |
| 软件栈 | ixRT · IGIE · ixDNN · ixBLAS |
参数依据芯片公开规格。实际性能随模型、软件版本与系统负载变化。
交付与服务
| 品牌 | 数工 |
|---|---|
| 随附软件 | 数工驱动与固件包、算子库与推理引擎 |
| 服务 | 整机适配、调度平台接入 |
AC 系列加速卡搭载天数智芯 GPGPU。随附的驱动、固件、算子库与推理引擎来自天数智芯 GPGPU 软件栈，版本、接口与适配范围以该软件栈为准。