AMD 发布 Helion 智能体机架蓝图

机架可以按风冷或液冷配置。AMD 计划把 Helion 规格交给开放计算项目，供社区继续开发和采用。各档配置仍与生态伙伴一起开发，计划 2026 年 11 月可以提供。这是供货安排，不是已经大规模出货。

开放软硬件之外，还有集成的 token 路由器，把智能体的模型调用分到前沿模型和开源模型。Dan McNamara 担任计算与企业 AI 高级副总裁兼总经理。他说，智能体不是单一负载，个人助理、企业应用、代码执行和复杂流程的算力要求各不相同。

HPE 的 Trish Damkroger 说，已有客户协议在部署 Helios。她担任高性能计算与 AI 基础设施解决方案高级副总裁兼总经理。她还称，双方会继续推进 Helion，网络部分包含风冷和直接液冷。

Helion 沿 Helios 的开放机架思路，把智能体执行和模型推理拆开或合在一柜。超大规模客户更需要高密度 CPU 去跑代理和沙箱，企业则希望 CPU 与 GPU 同柜交付。风冷还是液冷、核心数和 MI350P 怎么配，要等 2026 年 11 月的配置可订之后，再按机房电力和冷冻水验收。