数据速览
- 第四财季营收
- 104.1 亿美元
- DRAM 占系统收入
- 33%
- 下季营收指引中枢
- 111 亿美元
- 拟持有的 Besi 股权
- 20%
应用材料 11 月 12 日公布截至 10 月 25 日的第四财季业绩，营收 104.1 亿美元，上年同期为 68 亿美元，同比增长 53%。按美国通用会计准则，毛利率 50.4%，每股收益 3.40 美元。经调整每股收益（非通用会计准则）为 4.16 美元，同比增长 92%，经营现金流 33 亿美元。
半导体系统收入 79.96 亿美元，上年同期为 48.79 亿美元。其中晶圆代工和逻辑占 58%，上年同期 66%；闪存占 9%，上年同期 6%；DRAM 占 33%，上年同期 28%。服务业务收入 18.96 亿美元。
- 2025 财年68
- 2026 财年104.1
数据来源：应用材料 2026 年 11 月 12 日新闻稿
全财年营收 344.5 亿美元，同比增长 21%。第四财季经调整自由现金流 26.16 亿美元。这一季返还股东 24.2 亿美元，其中回购 20 亿美元、股息 4.21 亿美元。
2027 财年第一季的营收指引中枢为 111 亿美元，上下各 5 亿美元。经调整每股收益中枢 4.35 美元，上下各 0.20 美元。公司称，半导体系统业务在自然年 2026 年的增幅会超过 40%。应用材料的财年与自然年错开，这里的自然年对应其 2026 财年第二季至 2027 财年第一季。
公司签订加速股票购买协议，准备把对荷兰封装设备公司 Besi 的持股提高到约 20%。应用材料已于 2025 年 4 月入股 Besi。Besi 做混合键合，用在芯片堆叠，也是高带宽内存和先进封装的关键工艺。设备与工艺联合创新计划 EPIC 已公布 15 项合作。
存储设备订单跟着高带宽内存的扩产走。应用材料增持做混合键合的 Besi，是在为下一代堆叠封装提前准备工艺和设备。
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