数据速览
- 芯片贷款规模
- 约 220 亿美元
- 参贷银行
- 十家
- 首批容量（目标 2027 年）
- 500 MW
- Blackstone 初始股权
- 50 亿美元
十家银行向 Blackstone 与 Alphabet 的云业务合资公司 Crux AI 提供约 220 亿美元芯片贷款。路透社 2026 年 9 月 16 日援引知情人士报道。知情人士因讨论仍属私下而未具名。
彭博此前也报道了这一安排。点名银行包括 Goldman Sachs、SMBC、Barclays、BNP Paribas、加拿大丰业银行。债款用于购买 Google TPU。
Google 与 Blackstone 在 2026 年 5 月宣布该合资，第一批 500 MW 容量目标在 2027 年投运。Blackstone 先投入 50 亿美元股权，Google 提供定制 TPU、软件与服务。
借款人法律全称、票息和到期日均未披露，交易尚未交割。
以芯片作抵押的贷款已是新建算力常见的融资方式，贷款规模与芯片折旧速度、客户合同期限绑在一起。这一笔的标的是 Google 自家 TPU，TPU 由此也成为第三方算力项目的融资标的，而不只是 Google Cloud 上的租用资源。
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