EdgeCortix 发布 RAIDEN 芯片组

EdgeCortix 9 月 24 日在神奈川发布 RAIDEN。平台按一颗、两颗和四颗计算芯粒分成 X1、X2 与旗舰 X4，放在集中式数据中心外面，靠近设备、传感器和作业现场。旗舰被设计成把四颗芯粒合成一台系统，而不是四块互不相干的加速器。上述安排出自公司当天的新闻稿。

三档共用新一代 DNA-X 加速架构和同一套 MERA 软件。公司称，已经在 SAKURA-II 上完成的模型与工具可以带到 RAIDEN，不必另起一套开发环境。川崎重工已选定基于该平台的方案，用于多款下一代航空与防务 AI 产品。总部在美国的 Unigen 正在开发基于 RAIDEN 的服务器，延续双方已经在出货的 SAKURA-II 模组与服务器合作。

客户样品预计从 2027 年初开始提供，量产排在 2027 年下半年。早期访问已经开放，合格客户和生态伙伴可以在开发阶段对接，并被优先考虑样品。公司称已有客户把 RAIDEN 做进方案，范围从航空防务、机器人到机房外的边缘服务器。更多客户与伙伴，新闻稿表示会随项目推进再公布。

物理 AI 要在设备旁边同时完成感知、判断和动作，厚边缘上算力、内存、互联和软件得一起扩。国产边缘加速卡进机旁采购时，买方会看能效、软件能否沿用，以及样品到量产的间隔。RAIDEN 把这三项放在同一平台的规划里，但 X4 仍是设计上限。量产窗口在 2027 年下半年，现网表现要等样品出来再核对。