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GF 德累斯顿封顶并公布 FDX Fusion

GlobalFoundries 于 2026 年 10 月 9 日在德累斯顿庆祝 SPRINT 扩建封顶,并宣布拟在当地开发制造下一代全耗尽绝缘体上硅平台 FDX Fusion。平台面向 Physical AI,数字性能目标接近 7 nm 级,并整合模拟、混合信号、嵌入式存储与高性能射频。

GF 德累斯顿封顶并公布 FDX Fusion
SPRINT 投资额
11 亿欧元
2028 年底年产能目标
超 100 万片
在产年产能上限
约 95 万片
2009 年起累计投资
超 100 亿欧元

GlobalFoundries 为德累斯顿 SPRINT 扩建投入 11 亿欧元。公司预计到 2028 年底,该厂年产能超过 100 万片 300 mm 晶圆,并成为欧洲最大晶圆代工厂。公司称,封顶对应的施工阶段按期、按预算完成,后续工程仍在现有厂房与扩建部分继续,现有产线保持运转。上述进展于 2026 年 10 月 9 日公布。

FDX Fusion 计划在同一套工艺里完成感知、实时控制与安全连接。同日路线图把制造放在 2028 年的德累斯顿,演示硅片目标 2027 年初交给客户评估,初始工艺设计套件目标 2027 年中发布。路线图还称,特征频率与最高振荡频率目标到 0.5 THz,密度预计高于第一代 FDX 的 2 倍。

德累斯顿扩产与 FDX Fusion 时间目标
  1. 2009

    德累斯顿累计投资起步,至今超过 100 亿欧元

  2. 2026-10-09

    SPRINT 封顶,宣布 FDX Fusion 计划

  3. 2027 年初

    演示硅片目标,供客户评估

  4. 2027 年中

    初始工艺设计套件目标发布

  5. 2028

    计划启动制造;年底年产能目标超过 100 万片

数据来源:GlobalFoundries 新闻稿

公司注明,开发实际启动以德国联邦政府批准为前提。批准对象是德累斯顿厂 IPCEI AST 项目的开工。批准未下达时,平台发布和厂房封顶都不等于开发已经开工。同日路线图称已与若干客户接触,这也不等于项目已获准启动。

德累斯顿现有约 3000 名员工,洁净室与实验室约 6 万平方米。当前年产能最高约 95 万片 300 mm 晶圆,视产品组合而定。自 2009 年起,公司在该厂累计投资超过 100 亿欧元。新增产能对应汽车、航空航天、工业物联网和防务等差异化工艺。

SPRINT 在欧洲芯片法案框架下,得到欧盟、德国联邦政府与萨克森自由州支持。政府支持的分项金额未披露。扩建还计划提供仅在欧洲运行的工艺与数据流,供关键基础设施和航空航天等安全要求高的客户使用。

车规与工业客户要的是传感、控制和连接做在同一套低功耗工艺上,不是拿 FD-SOI 替换训练用的先进逻辑代工。封顶说明 SPRINT 土建按期推进,新平台仍要先过德国联邦政府对 IPCEI AST 的批准。国内采购欧洲差异化晶圆时,约 95 万片的在产年产能和 2028 年前后的新平台不是同一笔供应。

TAGS#GlobalFoundries#FDX Fusion#SPRINT#德累斯顿