韩国 2027 年预算把芯片与人工智能投入提到 21.3 万亿韩元

政策简报在这个方向下单列了几笔开支。新设半导体产业竞争力强化特别会计；首都圈晶圆厂提前投产和西南部集群，生产基础安排 2 万亿韩元。制造、智能工厂、国防等 8 个民间与公共领域要做物理人工智能现场验证，安排 5000 亿韩元。电力、用水和产业园区等配套先安排 2.1 万亿韩元。

前沿人工智能的集中支持是 4.7 万亿韩元，用来把自主模型做到全球前列；简报没有交代它是否已含在 21.3 万亿韩元里。9 月预算案把同一方向的科目从 2.2 万亿韩元调到 5.2 万亿韩元，新增部分同为 4.7 万亿韩元。这次演说没有重列科目总额。下一代 10 项战略技术安排 13.8 万亿韩元；研发预算增加 4 万亿韩元，编到 39.5 万亿韩元，简报称为迄今最大的一笔。

21.3 万亿韩元把晶圆厂、园区水电和模型经费放进同一份预算说明，供给约束从模型科目扩到了制造和电力。4.7 万亿韩元仍要等国会通过后才能进入招标，通过之前它还不是已经上架的机器。国内公共资金常见的路径是算力券和枢纽节点，企业按券或机时使用已经建成的集群。韩国这笔钱有一部分直接安排生产线和园区配套，两边的金额都不能当成 2027 年已经交付的算力。