NovoLINC 演示翘曲硅 400 W/cm² 冷却

演示用的冷板来自 CoolIT，走单相直冷；CoolIT 隶属 Ecolab。公司用这次搭配说明，硅片翘到大约 150 µm、接触变差时，材料仍能把热送进冷板。入口水温、流量、压力和持续时长都未披露。演示由两家厂商完成，未见独立机构的认证。

功耗和封装一起变大以后，翘曲会挡在热设计前面。表面略有起伏，芯片和冷却件就贴不实，热阻变大，还可能堆出局部热点。公司称 MaxLINC 是纳米结构复合，兼顾低热阻和机械顺应，以便不平的表面仍能贴住。

适用位置有好几段：芯片对冷板或直冷结构，芯片对封装内的均热片，以及封装完成后再对冷板和其他冷却硬件。样品可以交给客户做评估和资格测试。批量供货的时间没有公布。

首席技术官 Sheng Shen 说，合作方覆盖单相直冷、两相直冷和浸没冷却。在他看来，材料接上现在和以后的液冷，是走向更高功耗芯片和 AI 服务器的一条路。

首席执行官 Ning Li 说，算力正在走向多千瓦处理器，更难的是从更大、结构更复杂的封装里把热带出来。他给 MaxLINC 定的目标，是让热界面不再卡住功耗密度。

CoolIT 产品营销经理 Ben Sutton 称，运营商正在定能用多年的供冷方案，要确认冷却跟得上以后的芯片。他认为冷板配上 MaxLINC 后，单相直冷可以处理高热流。照他的说法，这套搭配能沿用到下一个十年，不必改换整套冷却架构。

热界面的难点不在平均热流，而在翘曲让接触面出现缝隙。测试片上的均匀加热能说明材料贴得住，真实加速器的热点更集中，结温会先在那一块超限。采购导热材料时要核对自己封装的翘曲量、安装压力和冷板平面度，换一片硅，演示里的结温就不会原样复现。