- 首批全双工通道
- 16 路
- 官方总体容量
- 12.8 Tb/s
- 模块散热上限
- 约 100 W
- 带宽密度对照
- 约 4 倍
英伟达与思科计划做可插拔光模块 USFP，电信号按每通道 400 Gb/s。首批为 16 路全双工，尺寸对齐 OSFP，交换机与 SuperNIC 都在范围内。以后可以扩到 32 路或更多。思科新闻室于 2026 年 10 月 12 日发通稿，落款圣克拉拉，场合标为开放计算项目。
| 项目 | 计划 |
|---|---|
| 首批通道 | 16 路全双工，OSFP 尺寸，交换机与 SuperNIC |
| 扩展 | 可到 32 路全双工 |
| 容量 | 官方称总体约 12.8 Tb/s |
| 对照 | 相对每通道 200 Gb/s 可插拔，带宽密度约 4 倍，能效约 1.3 倍 |
| 散热 | 最高约 100 W，模块内无独立冷却回路 |
官方称总体容量可达约 12.8 Tb/s；相对每通道 200 Gb/s 的可插拔模块，带宽和前面板密度大约 4 倍，能效大约 1.3 倍。通道数与单通道速率一起加倍后，织物可以多接 1.6 Tb/s 端点，而不再加一层交换。12.8 Tb/s 是通道数继续增加后的容量路径。这些倍数来自厂商对比，不是首批 16 路模块已经测得的吞吐。
模块散热最高约 100 W，收发器内部不再单设冷却回路。连接器做成二维阵列，插入分两步，高速触点在模块到位后才碰上。官方称，按 400 Gb/s 设计的同一连接器，在 200 Gb/s 每通道时信号也更好。光层可以换不同技术和距离，留给具体的系统设计。
TE Connectivity 与 Amphenol 负责笼子、连接器和模块，更多伙伴还会加入。两边计划经社区多源项目形成开放规范。协作还包括英伟达 Spectrum-X 与思科 Silicon One 的以太网配合。公开规格书、互通认证和可采购货期都尚未出现。
Gilad Shainer 称，最大的人工智能工厂要从最小的连接重做。他担任英伟达高级副总裁。Bill Gartner 称，可插拔模块要做到每通道 400 Gb/s，不能只在旧壳上再加一截。他担任思科光学系统与光学业务高级副总裁兼总经理。
可插拔光模块能在机柜前更换，以太网交换机一直靠这个做维护。每通道升到 400 Gb/s 之后，笼子、插拔力和散热会绑在一起。模块最高大约 100 W，热要由交换机侧带走，而不是在收发器里再做一套冷却回路。国内招标要看开放规范、互通测试和货期，这三样都还没有落地。
