- 相对塑料基板的速度（报道）
- 约 40%
- 功耗降幅（材料特性表述）
- 约一半
- 京东方展出的 TGV 深宽比
- 15:1
- 三星电机合资的量产目标
- 2027 年
英伟达在评估把玻璃用到 AI 芯片封装里，想提高单个封装能搭载的 HBM 颗数和带宽。采用决定尚未公布。韩国《首尔经济日报》于 2026 年 9 月 24 日报道，公司与德国设备商 SCHMID 等一起推进这项评估。
研究机构集邦（TrendForce）9 月 23 日梳理了这条供应链。韩国科技媒体 KIPOST 称，英伟达已要求基板厂加快开发，采用时点有望早于 2028 年。三星电机把合资量产目标放在 2027 年；LG Innotek 目标 2028 年，京东方全面量产预期也不早于这一年。SCHMID 表示，最终客户认证还没完成。
- 2026 年 9 月
英伟达仍在评估；SCHMID 称客户认证未完成
- 2027 年
三星电机合资 GlaSSEM 的量产目标
- 2028 年前
KIPOST 称采用时点有望提前
- 2028 年
LG Innotek 目标量产；京东方全面量产预期不早于此
数据来源：集邦咨询整理（KIPOST、Aju News、ZDNet）
《首尔经济日报》称，相对塑料基板，玻璃更平，也不容易在高温下变形，芯片速度大约高 40%，功耗大约少一半。这是对材料特性的表述，不是英伟达公布的性能承诺。黄仁勋早前与 SK 集团会长崔泰源见面，讨论的下一代半导体合作包括玻璃基板，并推动台积电开发这项技术。
SCHMID 在上半年业绩说明里披露，正与英特尔、英伟达、AMD 各自供应链中的关键供应商合作玻璃芯基板设备。投资信息网站 Investing.com 于 9 月 23 日报道了这份说明。首席战略官 Roland Rettenmeier 说，玻璃通孔（TGV）的金属化仍是技术障碍，最终客户认证尚未完成。
KIPOST 还称，英伟达希望韩国、日本和中国台湾的基板厂大约两年内完成开发，商用有望早于 2028 年。英伟达没有公布这个时间表。玻璃通孔要先完成金属化并通过客户认证，SCHMID 认为这两步都还没走完。
京东方董事长陈炎顺在 IPC 2026 上表示，公司正准备玻璃基板量产线的投资决策。集邦咨询引 IT之家：样品大于 100 mm × 100 mm，叠层为 24 层。内部可靠性测试已经做完，验证用的是服务器里的 CPU 与 GPU。集邦引韩国媒体 Aju News，全面量产预期不早于 2028 年。
科技媒体 ZDNet 称，京东方在 IPC 2026 展出深宽比 15:1 的 TGV 玻璃芯。基板厚 1 mm，通孔直径 67 μm，积层做到 24 层；此前公开展出的深宽比是 10:1。TCL 华星已组建验证团队，计划在 2026 年下半年放出原型并建中试线。集邦引 Aju News 称，华星要验证的是玻璃基板封装里的关键工序。
三星电机正与住友化学关联公司东友精细化工筹建合资公司 GlaSSEM，做玻璃芯基板。集邦引 Aju News：世宗中试线已经在出样品，合资公司的量产目标是 2027 年。SKC 经美国子公司 Absolics 做客户认证，ZDNet 称再投 921 亿韩元，累计承诺 3731 亿韩元。LG Innotek 把量产目标放在 2028 年，并在 KPCA Show 2026 展示了相关技术。
HBM 能堆多少，正变成单封装带宽的硬约束：硅中介层做不大也贵，有机基板在大尺寸下更容易翘。玻璃要同时换芯材和通孔，金属化与客户认证没完成前，2027 年与 2028 年都只是目标。国产加速卡比拼峰值时，封装能搭上的 HBM 颗数和基板良率，会和芯片本身一样卡供货。
