Rapidus 2026 年 10 月 5 日在东京宣布，建立名为 Rapidus CORE 的生态，用来支持尖端半导体的开发和量产。第一步是组建 Design Solution Associates。这是 17 家设计公司的联合体，负责帮客户尽早开始 2nm 代工所需的芯片设计。名单由公司官网于当天公布。
这 17 家按字母顺序排列。公开名称里包括 Cadence、Synopsys、大日本印刷、TOPPAN、Infosys 和 Wipro，也有 HCL 与东芝信息系统。它们位于客户和 Rapidus 之间，各自拿出设计资源和专长。服务对象同时覆盖日本国内与海外客户。
公司在公告里说，尖端芯片不能只靠制造技术。研究机构、EDA、IP、设计与制造要接成客户用得上的条件。全球尖端设计人才不足，客户若没有设计生态，就难以在早期开工。EDA、IP 等类别，公司准备在设计这一批之后再扩。
2nm 代工要有人先把客户的芯片设计接到产线工艺上，晶圆厂才有产品可做。Rapidus 把设计公司收进同一套生态，是在量产之前补上客户进场的这一段。国内先进逻辑的设计工具、IP 和制造常常还得分开采购，客户自己把几段接起来。
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