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Renesas 发布 650V 双面冷却 GaN

Renesas 发布氮化镓器件 TP65H020G4PLSGBD,面向兆瓦级 AI 数据中心的 800 V 高压直流。厂商称这是业界首款 650 V 双面冷却、8×8 mm PQFN,导通电阻 20 mΩ。

Renesas 发布 650V 双面冷却 GaN
导通电阻
20 mΩ
相对 TOLT 封装面积
小 57%
参考设计功率密度
2.6 kW/in³
计划量产
2027 年年中

Renesas 推出型号 TP65H020G4PLSGBD 的氮化镓开关,给兆瓦级机柜做高压直流功率转换。双面冷却的 PQFN 封装边长 8 mm。厂商把 650 V 与这种封装的组合称为业界首款。样品已交给主要 AI 数据中心设备的 OEM 与 ODM,新闻稿日期是 9 月 30 日。

封装比现有 10×15 mm 的 TOLT 大约小 57%,这颗器件本身是 8×8 mm。热量从顶面和底面一起散出,厂商称顶侧热阻大约降低 10%。导通电阻为 20 mΩ。厂商称,机柜功率从大约 120 kW 往兆瓦级走时,电路板上的空间和热量会先碰到上限。

从送样到计划量产
  1. 2026-09-30

    发布并向主要 OEM 与 ODM 送样

  2. 2026-10-12

    在圣何塞 OCP Global Summit 展出,至 10 月 15 日

  3. 2027 年年中

    计划进入量产

数据来源:Renesas 新闻稿

它用在 800 V 降到 48 V、12 V 或 6 V 的中间母线,也包括电池备份和电容备份。量产计划放在 2027 年年中。2026 年 10 月 12 日至 15 日,公司将在圣何塞的 OCP Global Summit 上展示这颗器件。

一套 6 kW、800 V 转 48 V 的 LLC 直流变压器参考设计,功率密度为 2.6 kW/in³。公司自测,满载效率比同等的 TOLT 板大约高 0.21%。更小的封装省出电路板面积,也让各开关管的走线更齐。12 V 与 6 V 的中间母线参考设计同样用了这颗器件。

功率往兆瓦走时,电源仓的面积和热阻会先成为限制。国内算力采购通常把加速卡和供电拆开招标,电源侧比的是母线电压、转换效率和能装进机柜的板面积。800 V 高压直流是其中一种母线做法;这颗器件对应的是中间母线上的散热和占地。

TAGS#Renesas#氮化镓#数据中心#电源