三星牙山 HBM 封装厂开工，投资 6 万亿韩元

三星电子 11 月 12 日在忠清南道牙山的温阳园区，为高带宽内存（HBM）封装厂举行开工式。建设投资 6 万亿韩元，用来扩大下一代高带宽内存的封装产能。

此次开工距 7 月 2 日的忠清先进产业说明会约四个月。八家锚定企业包括三星电子、三星电机、三星显示、三星 SDI、SK 海力士、SK 电信、Celltrion 和 Naver。锚定企业是带动当地产业链的龙头企业。产业通商部称，许可办理加快之后，三星电子、三星电机和三星显示的项目早于原计划动工。

说明会之后，和锚定企业相关的材料、零部件和设备企业另外列出投资计划，共 112 家、约 23.6 万亿韩元。其中人工智能和机械一类 40 家、11.9 万亿韩元，金额居六类之首。半导体 17 家、2.4 万亿韩元。中型和小型企业 100 家、16.5 万亿韩元，占这批计划的多数。

八家锚定企业一共十个项目。部里的安排是，2026 年开工六个，2027 年两个，2028 年至 2029 年再两个。到 2030 年，忠清地区另投 1.9 万亿韩元做 14 项产业基础设施，并按每年 1 万人培养现场人才。联合研发 17 个课题，到 2028 年安排 487 亿韩元。

据新加坡英文媒体 Channel NewsAsia 报道，李在明在开工式上说，厂房的 6 万亿韩元之后，大约还有 40 万亿韩元会投向先进设备。三星把投产时间定在 2028 年 6 月，比原计划提前一年，洁净室约 3.1 万平方米，共三层。

高带宽内存的供给集中在三星、SK 海力士和美光，堆叠封装是颗粒变成可出货产品的后一道工序。牙山新厂把封装投产提前，设备投入大于厂房本身，供给变化会先体现在封装环节。