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芯片与加速SEMIFIVE(PR Newswire转载)

SEMIFIVE 签约约 5200 万美元推理加速器

SEMIFIVE 于 2026 年 9 月 29 日宣布,与一家美国人工智能无晶圆厂公司签约,开发下一代数据中心推理加速器。合同约 703 亿韩元,折合约 5200 万美元。

SEMIFIVE 签约约 5200 万美元推理加速器
合同金额
约 5200 万美元
韩元合同额
约 703 亿韩元
占 2025 年订单
40% 以上
占 2026 上半年新单
约 60%

SEMIFIVE 是韩国的定制人工智能专用芯片公司。它在 2026 年 9 月 29 日签下一笔开发合同,客户是一家美国的人工智能无晶圆厂公司,芯片是面向数据中心的下一代推理加速器。合同金额约 703 亿韩元,约合 5200 万美元。声明经 PR Newswire 于当天发出。

公司称,这是北美首个 Spec Hand-off,也是该公司迄今最大的单笔合同。金额占 2025 年全年订单 1684 亿韩元的 40% 以上,约占 2026 年上半年新订单 1189 亿韩元的 60%。

本单对照近期订单(新闻稿约数)亿韩元
  • 本单合同703
  • 2026 上半年新单1189
  • 2025 全年订单1684

数据来源:SEMIFIVE 新闻稿

Spec Hand-off 的做法是:客户给出关键性能和规格,详细设计、软件、封装、测试和量产都由 SEMIFIVE 承担。传统交钥匙多是客户先完成芯片设计,再把后面的实现和制造交给外面。这笔合同从更早的设计阶段就由 SEMIFIVE 牵头。

这颗加速器会用 LPDDR6 降低内存相关功耗,并用 PCIe 5.0 减轻大批量传输的瓶颈。公司做过多颗 Big Die,面积到过约 800 平方毫米,这次按高算力和运行稳定来安排结构。目标是满足大模型推理需要的内存带宽和数据处理,同时压低功耗和总拥有成本。

两家把 tape-out 定在 2027 年上半年,2028 年起面向全球超大规模云厂商和云服务商量产。Brandon Cho 说,推理市场扩大后,客户要按自身业务和负载定制芯片。他希望这颗加速器商用后,能改善大模型的经济性。

定制推理芯片把规格和后端设计放进同一家公司,买方不必自建封装、测试和量产队伍。代价是进度绑在供应商的 tape-out 上,窗口在 2027 年上半年,量产则要到 2028 年。国内采购仍以已量产的通用加速卡和整机为主,这类北美定制单改变不了在售卡的交付。

TAGS#SEMIFIVE#推理加速器#ASIC#北美