
- 合同金额
- 约 5200 万美元
- 韩元合同额
- 约 703 亿韩元
- 占 2025 年订单
- 40% 以上
- 占 2026 上半年新单
- 约 60%
SEMIFIVE 是韩国的定制人工智能专用芯片公司。它在 2026 年 9 月 29 日签下一笔开发合同,客户是一家美国的人工智能无晶圆厂公司,芯片是面向数据中心的下一代推理加速器。合同金额约 703 亿韩元,约合 5200 万美元。声明经 PR Newswire 于当天发出。
公司称,这是北美首个 Spec Hand-off,也是该公司迄今最大的单笔合同。金额占 2025 年全年订单 1684 亿韩元的 40% 以上,约占 2026 年上半年新订单 1189 亿韩元的 60%。
- 本单合同703
- 2026 上半年新单1189
- 2025 全年订单1684
数据来源:SEMIFIVE 新闻稿
Spec Hand-off 的做法是:客户给出关键性能和规格,详细设计、软件、封装、测试和量产都由 SEMIFIVE 承担。传统交钥匙多是客户先完成芯片设计,再把后面的实现和制造交给外面。这笔合同从更早的设计阶段就由 SEMIFIVE 牵头。
这颗加速器会用 LPDDR6 降低内存相关功耗,并用 PCIe 5.0 减轻大批量传输的瓶颈。公司做过多颗 Big Die,面积到过约 800 平方毫米,这次按高算力和运行稳定来安排结构。目标是满足大模型推理需要的内存带宽和数据处理,同时压低功耗和总拥有成本。
两家把 tape-out 定在 2027 年上半年,2028 年起面向全球超大规模云厂商和云服务商量产。Brandon Cho 说,推理市场扩大后,客户要按自身业务和负载定制芯片。他希望这颗加速器商用后,能改善大模型的经济性。
定制推理芯片把规格和后端设计放进同一家公司,买方不必自建封装、测试和量产队伍。代价是进度绑在供应商的 tape-out 上,窗口在 2027 年上半年,量产则要到 2028 年。国内采购仍以已量产的通用加速卡和整机为主,这类北美定制单改变不了在售卡的交付。



