Shell 直冷液获 NVIDIA DSX 冷却液资格

通稿称，该冷却液达到先进 AI 基础设施对性能、可靠性和兼容性的要求，用来带走下一代加速计算平台的热量。通稿没有附测试工况，也没有第三方能效数字。英伟达 2026 年 9 月 21 日公布 DSX Ready 时，公开的首批类别是电池储能系统和冷却分配单元。

产品页上的直冷液名为 DLC Fluid S3，成分是丙二醇基 PG25。公司称它符合开放计算项目（OCP）的 PG25 冷却液规范。直冷液和既有浸没冷却液并列：前者走冷板或回路，并不把整台服务器浸入液体。通稿也把这次资格放在直冷上，并称还会增加冷却液配方和配套支持。

通稿公布的是资格，不是一款新的型号。通稿没有给出出货量，也没有点名已经投运的机房。资格停在供应商这一侧，不是全行业必须采用的标准。

冷板直冷能否长期运行，取决于冷却液与冷板、接头、冷却分配单元的材料是否相容。采购若把服务器和冷却液拆开，相容性要和冷板厂商核对，不能只看资格名称。现场的补液、电导率和漏液检测仍按项目重做。国产加速卡走液冷时卡在同样的接口，一张冷却液资格替代不了整柜联调。