算苗科技完成 Pre-A2 与 A 轮融资

过去一年里，报道称公司完成多轮融资，累计接近 20 亿元；单轮出资金额没有分开列出。国资方还有国开金融、北工投资、北京顺禧和中关村科学城。财务机构包括源码资本、襄禾资本、嘉御资本。产业基金一侧则有石溪资本、联想创投、智微资本。

投资界的报道称，核心成员在立体堆叠上已经投入将近 7 年。报道还称，2019 年底团队选定混合键合的立体堆叠路线。汪福全创立了公司，他在中科院声学所的国家重点实验室读完博士并担任研究员，导师是张仁和。随后他到计算所做体系结构方向的博士后研究，合作导师胡伟武同时是龙芯的首席科学家。

公司称，A4E 这颗第一代 TokenPU 已于 2026 年 6 月 15 日把设计送交晶圆厂。它面向大模型推理，指令集为 RISC-V，用混合键合把 8 层存储晶圆叠到逻辑晶圆之上。公司披露的访存带宽目标是 16 TB/s，新闻稿没有附上第三方实测。把设计送交晶圆厂只说明这一步已经发生，并不等于客户已经拿到规模交付的芯片。

创始人汪福全称，第二代 A4S 的规格定义已经做完，计划在 2027 年第一季度把设计送交晶圆厂。性能上，整体目标至少翻一倍，优化之后有望达到 2 至 3 倍。公司称，若进度顺利，A4E 或在 2027 年同期进入规模量产。上述节点都是公司计划，交付尚未发生。

推理芯片难在存储带宽，往往不是标称算力不够。多层存储晶圆键合到逻辑晶圆上，是用立体堆叠缩短数据路径，送厂之后仍要过良率、封装和软件。国内项目采购国产加速卡时，需要把目标带宽、送厂节点和可交付批次分开核对；近 20 亿元只是过去一年的累计融资，不能直接换成某一季度的供货数量。