平头哥在云栖发布训推一体芯片真武 V900

2026 年 9 月 22 日，平头哥在杭州云栖大会发布训推一体芯片真武 V900。厂商给出的指标：相对上一代真武 M890，单颗性能为 3 倍，显存 216 GB，片间互联 1200 GB/s，精度原生带 FP8 与 FP4。

往上千张卡扩展时，互联交给名为 ICN Switch 的交换芯片，平头哥称这颗交换芯片为自己研制。厂商说法是，接上之后千卡这一档仍能维持满带宽。新的磐久超节点把四件东西装进同一台机器：真武 V900、这颗交换芯片、磐脉智能网卡，以及镇岳的固态主控。按阿里云智算网络的说法，单个集群的上限是 50 万张卡，该数字是设计上限，不是已点亮的规模。

上一代真武 M890 的超节点，报道称已经规模化使用，并跑通 Qwen3.8 与 Kimi K3 一类模型，参数量都在 2 万亿以上。真武这一系列的客户数同样来自报道：统计大约停在 2026 年 6 月前后，服务过的企业多于 650 家。两组数字分属上一代产品与系列累计，与 V900 当天的发布无关。

IT之家在现场还听到下一代预告：芯片名为真武 J900，上市档期定在 2028 年第三季度，规格未公布。

单颗 216 GB 显存，落在英伟达 B200（192 GB）与 B300（288 GB）之间，在显存容量上已接近海外同代产品。V900 将主要部署在阿里云自家数据中心，云厂商自己设计芯片、自己消化产能，是国产算力需求的重要来源之一。