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特灵发布两套 250 MW DSX 冷却参考设计

特灵科技 2026 年 9 月 28 日发布两套基于英伟达 DSX AI 工厂平台的 250 MW 高密度热管理参考设计,冷却按零耗水架构来做。LiquidStack 与 Stellar Energy 的技术已被纳入,两家公司此前已完成收购。

特灵发布两套 250 MW DSX 冷却参考设计
单套设计规模
250 MW
506 可回拨电力
约 22 MW
506 年化局部 PUE
1.083
CDU 容量上限
约 14 MW

特灵科技在 2026 年 9 月 28 日扩充数据中心热管理组合,新增两套对齐英伟达 DSX AI 工厂平台、规模各为 250 MW 的高密度参考设计。冷却按不耗水来组织,并把已完成收购的 LiquidStack、Stellar Energy 做进系统架构。说明刊于特灵科技投资者关系网站。

两套的差别在冷源和是否模块化。507 被公司称为其首个纳入 Stellar Energy 模块化冷却厂的参考设计,工厂预制、带 UL 列名,用来替换现场建造的中央动力站。指标见下表,百分比和兆瓦都是参考设计里的公司自测,不是第三方实测。

方案冷源与做法公司给出的指标用水
506直接芯片液冷,配 Ascend ACR 风冷冷水机组与集成自然冷却冷却效率最高约升 25%;最高约 22 MW 可回拨算力;年化 partial PUE 从 1.201 降到 1.083不耗水
507CenTraVac 水冷冷机,低 GWP 冷媒,干冷器叠在机组上冷机功率最高改善约 16%;约 8 MW 可拨给 AI 负载封闭环干冷器,WUE 为 0

公司以芝加哥一类温带气候举例:加上水侧节能器后,全年超过 98% 的运行小时可以全自由冷却。两套设计共用的 LiquidStack GigaModular CDU 已取得 NVIDIA DSX Ready CDU 资质。公司称在 4 ℃ 逼近温差下容量最高约 14 MW,资本开支比传统按行 CDU 最高约低 20%。模块化冷却厂按公司的说法,也是为了压缩现场工期。

250 MW 这一档要解决的是同一条进线里冷却和算力怎么分电。partial PUE 从 1.201 降到 1.083,以及 22 MW 与 8 MW 的回拨,都停在参考设计自测上,换气候、换负载就会变。零耗水靠风冷或封闭干冷换取,芝加哥那种超过 98% 小时的全自由冷却不能直接套到湿热地区;国产机房上液冷时,CDU 与冷机仍是长交期设备,图纸对齐英伟达 DSX,不能直接当作国内加速卡机柜的施工图。

TAGS#特灵#NVIDIA#液冷#数据中心