- SkyFabriX 带宽
- 115.2 Tbps
- 横向端口上限
- 1.6T
- Dell'Oro 预测
- 近 1 万亿美元
- 650 Group 预测
- 逾 2000 亿美元
Upscale 在 10 月 8 日推出这套网络组合，对象包括超大规模云、加速器伙伴、云厂商和企业。横向端口从 400G、800G 做到 1.6T，硅片为 NVIDIA Spectrum-X。供货目标放在 2027 年初，试用与联合验证已经在进行。通稿经商业通讯社 Business Wire 发出。
纵向交换硅片名为 SkyFabriX，沿用此前公布的 SkyHammer 架构，托盘有定制、ORV3 和标准机架三种。厂商称带宽为 115.2 Tbps、路线图到多 Pb/s，并把专做纵向扩展的这颗交换硅片称为行业首次。支持的规范包括 ESUN、UALoE、SUE-T 和标准以太网，也预留仍在演进的 UALink。铜缆与光模块覆盖可插拔、近封装光学和共封装光学。
横向交换系统由 Upscale 设计，硅片用 NVIDIA Spectrum-X，现有 400G 与 800G，并到 1.6T。SkyOS 同时覆盖纵向与横向两张网。SkyCMD 负责编排和可观测，厂商称可让大量网元按同一操作模型观察、判断并执行。客户可以只买硅片、只买系统、只买软件，或买整套。
三种买法对应不同的团队规模。
| 买法 | 适合谁 | 交付什么 |
|---|---|---|
| 整套 | 没有大规模网络团队的云厂商与企业 | 标准托盘和横向系统，SkyOS 与 SkyCMD 管整柜 |
| 集成系统 | 要已验证硬件、但不自建网络栈的加速器伙伴 | 标准形态；软件是否管整柜可选 |
| 硅片与系统 | 自己设计系统的超大规模云 | SkyFabriX 或定制系统，客户自有操作系统，附 SDK 与开放 SAI |
Upscale 首席执行官 Barun Kar 说，目标是把异构加速器、纵向、横向和软件合成一套基于开放标准的系统。NVIDIA 网络业务高级副总裁 Gilad Shainer 说，横向采用 Spectrum-X 以太网，用来连接开放的异构基础设施。d-Matrix 创始人 Sid Sheth 谈到，ESUN 有助于接入其内存型加速器。SambaNova 联合创始人 Rodrigo Liang 则强调，更大规模的加速器系统需要更高带宽、更低时延的纵向网络。
市场研究机构 Dell'Oro 预测，到 2030 年 AI 后端交换机支出接近 1 万亿美元，并认为以太网会是纵向扩展的主要技术。研究机构 650 Group 预测，到 2030 年 AI 网络规模超过 2000 亿美元。两家给出的是行业支出预测，对应的不是 Upscale 已经签下的合同。台积电北美新战略合作副总裁 Lucas Tsai 表示，将在制程与先进封装上继续同 Upscale 协作。
开放计算项目 2026 年活动期间，系统和演示放在 Sapphire F5 展位。公司声明性能目标、路线图和供货时间仍可能因制造与供应链而变化。
AI 工厂把机柜内的纵向扩展和跨机房的横向扩展拆成两张网，带宽、协议和运维界面常常分开。Token Fabric 用同一操作系统把两张网收口，并允许 GPU 与其他 XPU 混布，对没有自建网络团队的云厂商更直接。国内集群里，纵向交换常常跟加速卡绑定，横向另走以太网招标。ESUN 与 UALoE 若按开放规范落地，交换和加速卡才有机会分开选型；115.2 Tbps 与 2027 年初供货仍是公司目标，不是已经完成的第三方实测。
