- 5 月宣布的对台投资
- 100 亿美元
- 计划大幅增加供给
- 2027 年
- 与供应商的规划跨度
- 3 至 5 年
苏姿丰 10 月 6 日在台北对记者说，CPU、GPU 和其他人工智能计算产品的需求，仍高于供应链交得出的货。AMD 在 2026 年已经提高供给，她说 2027 年还会大幅再增，即便如此仍然不够。5 月公布的对台供应链投资是 100 亿美元，进度符合原先安排；她表示这个数字还会上调，但没有给出新的总额。中央社英文网 Focus Taiwan 刊出了采访，路透社当天也报道了她在台北的表态。
这是她 2026 年内第三次到台湾。上午见了宏碁、华硕、鸿海和广达，下午前往新竹，与台积电及其他供应商会面。她说此行的原因之一，是推动供应商提高 CPU、GPU 和人工智能计算所需的产能。台积电、后段制造伙伴和载板供应商已经在协同提高供给。
问到会不会直接投入制造产能，她的回答是维持现在的做法：和供应商合作，把协调加紧，而不是自己去建厂。今后几年要满足计算需求，还需要更多先进晶圆产能。她称台积电亚利桑那工厂对 AMD 来说表现良好。和伙伴排产的时间跨度，已从 1 至 2 年拉长到 3 至 5 年，为的是各段产能同一时间到位。
她说内存供给在整个市场上仍然偏紧。AMD 正与供应商和客户一起规划两类内存：人工智能服务器用的高带宽内存，以及 CPU 和个人电脑用的内存。她同时确认，机柜级平台 Helios 已按计划在 2026 年第三季度开始出货，随后几个季度还会加量。路透社同日报道，她此行的目的包括让供应链提高 CPU 和 GPU 产量，并与内存厂商落实供给。
晶圆、高带宽内存、封测和载板要同一时间放量，她把规划拉到三至五年，就是在对齐这些档期。国内采购进口 GPU 或国产加速卡时，内存和先进封装的交期要单独看，不能只看设计公司给出的供货年份。对台供应链投资会高于 5 月的 100 亿美元，高出的部分她没有给数字。
