
- 光链路跨机架距离
- 50 米以上
- 选定客户送样窗口
- 2026 年四季度
- 已验证的前代平台
- PCIe 4 至 6
- OCP 峰会开始日
- 10 月 12 日
产品组合分成智能重定时器、智能重驱动器、线缆模块、光驱动器和光跨阻放大器。公司于 2026 年 10 月 8 日宣布,第四季度向选定的超大规模云厂商、原始设备制造商和近封装光学客户送样。更广供货要等相关平台完成资格认证。发布当日没有宣布量产,消息在圣何塞公布。
重定时器与重驱动器采用开放计算项目(OCP)的信号调理标准封装占位,客户可以先定一块板,再按距离和功耗更换器件。光驱动器与光跨阻放大器面向近封装光学(NPO)和线性可插拔光学(LPO)。舰队监控、故障诊断和动态调谐收进同一套 COSMOS 软件。公司称该组合是覆盖铜缆与光互连的首个 PCIe 7 产品线。
- 2026-10-08
发布 Aries 7,覆盖铜缆与光互连
- 2026-10-12
圣何塞 OCP 全球峰会开幕,展示铜缆与光演示
- 2026 年四季度
向选定超大规模、OEM 与 NPO 客户开始送样
数据来源:Astera Labs 新闻稿
公司称,AMD 与英特尔已在 PCIe 4 至 PCIe 6 的量产平台上验证过 Aries 智能重定时器。两家正与 Astera 协作推进 PCIe 7。每通道速率和功耗未披露。公开信息停在协作与送样,没有附带 PCIe 7 的第三方测试数据。
展示安排在 2026 年 10 月 12 日至 15 日的圣何塞 OCP 全球峰会,现场是 PCIe 7 铜缆与光链路演示。送样对象限于选定客户。资格认证完成前,公司没有给出更广供货的日期。
加速卡拉到多机架之后,铜缆距离和光模块功耗会一起限制部署,分厂商拼信号调理还会让板卡和软件各做一遍。国内集群在 2026 年第四季度能拿到的是送样,不是现货。PCIe 4 至 6 的量产记录不能代替 PCIe 7 的资格认证。



