壁仞公告配售新 H 股约 40.4 亿

上海壁仞科技股份有限公司 10 月 8 日与配售代理订立协议，拟按一般授权发行新 H 股。每股 31.08 港元，合共 1.3 亿股，面向不少于六名承配人，协议按尽力基准执行。英文注册名称为 Shanghai Biren Technology Co., Ltd.，股份代号 6082。

按公告当日股本计算，这批新股约占已发行 H 股 9.54%，约占全部已发行股份 5.00%。若期间不再增发其他股份，扩大后约占 H 股 8.71%、全部股份 4.76%。

交割尚未发生。上市批准等条件须在 2026 年 10 月 15 日上午八时（香港时间）前达成，否则协议可以终止。配售代理是中国国际金融香港证券有限公司与 UBS AG Hong Kong Branch，各自按尽力基准行事。发行使用 2026 年 6 月 15 日股东周年大会通过的一般授权，不必另经股东批准。

净额若按悉数配售估计，三块用途、金额和公司给出的用完时间如下。

公司称，新一代产品已完成启动测试，正在验证从工厂返回的芯片。送样和量产排在未来数个季度，前提是验证与认证完成。公告没有给出这代产品的型号。

2026 年 7 月 8 日，公司按每股 46.20 港元完成 1.53 亿股新 H 股配售，净额约 7,037.6 百万港元。截至 9 月 30 日，按原定用途已动用约 982.8 百万港元，约占该笔净额 14%。其中约 814.8 百万港元用于加速商业化和生产，占该项分配约 19%。

公司预期，上一轮留给商业化和生产的余款约 3,407.7 百万港元，到 2026 年底前后会用掉大部分。这个时点早于原先说的 2027 年底。

国产通用图形处理器公司在上市后继续配售，难点常常在验证与备货叠在同一窗口。壁仞把这一轮拟募净额的大头放在新一代产品的采购、备产和商业化，是在认证完成前先占供应链档期。下游要核的仍是送样是否按时，以及软件能不能跟卡一起交货。