路透社 2026 年 9 月 10 日独家报道，三位知情人士称，华为、寒武纪等国产人工智能芯片厂商已大幅上调现款与下一代处理器报价，压力来自高带宽内存（HBM）成本上升。知情人士要求匿名，因定价讨论并未公开；宜当成渠道指示价，不是已印发的价目表，不宜写成全线涨价落地。
华为 Ascend 950DT 把处理器与内存等装在同一块板上，指示价已逾 25 万元人民币（约 37,255 美元），相对两个月前客户报价约高 20%–50%，视合同条款。华为称 950DT 是其最先进人工智能芯片，2026 年第四季度可供货。寒武纪下一代芯片暂称 690，指示价约高 20%–30%，未给确切数字。沐曦（MetaX）、天数智芯（Iluvatar CoreX）也有类似调整。
2024 年 12 月华盛顿收紧部分先进 HBM 对华出口后，中国芯片商更多走灰色渠道；该渠道 HBM 通常数倍于境外买家价，内存占加速卡成本大头，会传到整卡。华为称昇腾 950 系列用自有 HBM：950PR 用 HiBL 1.0，950DT 用 HiZQ 2.0，未细说制造地点与方式。950PR 在 2026 年初约 6 万元一张，报道发出时逾 8 万元，约高 30%；910C 从约 9 万元升至逾 11 万元。天数智芯 2026 年向字节跳动的 GPU 出货翻倍至 10 万颗，并挪用原计划自用份额。三位知情人士称华为是字节最大国产供应方，其次寒武纪、天数智芯。五家均未回应置评。
TAGS#华为#寒武纪#HBM#国产芯片
