Qualcomm 于 2026 年 9 月 8 日宣布与 Amazon 开展跨代产品合作，为大规模 AI 数据中心定制硅片，工作负载侧重推理，并协同 SerDes 与光 DSP 做光互联。该公司向 Amazon 发行最多约 2500 万股认股权证，SiliconANGLE 写其规模约 40 亿美元；监管文件称部分归属与 Amazon 最高约 600 亿美元采购挂钩。
SiliconANGLE 于 2026 年 9 月 8 日报道，Qualcomm 当天宣布与 Amazon 达成供应人工智能芯片和网络硬件的合同，并把合作写成跨代。双方称将为大规模 AI 数据中心定制硅片，优化方向是推理；光互联方面，Qualcomm 向 Amazon 提供 SerDes 与光 DSP。AWS 基础设施服务副总裁 Prasad Kalyanaraman 说，定制硅片与先进连接，是为了给客户提供更好、更省、成本更合适的基础设施。
股权安排：Qualcomm 向 Amazon 发行认股权证，最多可购约 2500 万股，SiliconANGLE 将其写成约 40 亿美元；归属按批次进行，时间写到 2036 年。同一报道引监管文件称，部分股份能否归属，取决于 Amazon 采购 Qualcomm 产品的金额，上限约 600 亿美元。Qualcomm 还称将扩大使用 AWS，并用 Amazon Bedrock 跑电子设计自动化软件。
爱集微 2026 年 9 月 10 日转述寒武纪声明：DeepSeek V4.1 Flash 已在 vLLM 路径上走完发布当日对接，公司称可在其芯片上稳定跑通。文中未列芯片型号与吞吐数字，属适配公告而非第三方评测。
路透社 2026 年 9 月 10 日独家援引三位知情人士称，华为、寒武纪等国产 AI 芯片厂商大幅上调现款与下一代处理器指示价，主因高带宽内存（HBM）成本上升。文中数字来自匿名定价讨论，不是厂商已公布的价目表；华为 Ascend 950DT 指示价被写到超过 25 万元人民币。
OpenAI 首席财务官 Sarah Friar 于 2026 年 9 月 8 日在旧金山高盛 Communacopia 会议上称，低价模型 Luna 降价约 80% 后用量约增至 10 倍，内部芯片 Jalapeno 已完成 tape-out。她还称部署 Luna 比在云上运行智谱 GLM-5.3 更便宜，企业收入 6 月至 7 月环比增 32%，Codex 约有 2500 万用户。
