斗山常熟覆铜板扩产约 5500 亿韩元

斗山 2026 年 11 月 6 日说，前一天已在苏州市政府与常熟市签下协议，要在现有常熟工厂旁边加一条覆铜板产线。到场的有苏州市长、斗山社长和电子事业部负责人。韩国联合通讯社韩联社当天刊出了这项说明。

常熟这家工厂从 2012 年就在做覆铜板。公司预期新线能用上原有的人员、经验和配套。常熟市将协助项目审批、申报和许可。投产以后需要的行政手续，也在协助范围里。

覆铜板夹在印刷电路板中间，是导电层和绝缘层压在一起的基板。人工智能机房里的加速器、网络交换机和光模块都会用到这类板。协议列出了金额、用地和投产窗口。新增多少产能、供给哪些客户、材料做到哪一档，说明里都没有。

高端覆铜板卡在介电损耗和厚度稳定性，扩产协议换不来配方。常熟新线要到 2028 年下半年才分批投产，中间还有审批和土建。国内加速卡、交换机和光模块若把供货算到这批板上，仍得单独核对损耗指标和交付月份。投资额回答的是有没有新厂，回答不了信号能不能过板。