- 热点冷却功率密度
- 770 W/cm²
- 厂商对比的 GPU 温降
- 16–22°C
- 每瓦 token 增幅
- 30%–35%
- 演示用 Rubin 功耗
- 2300 W
Diamond 这一版把金刚石散热片嵌进冷板底部，对准管芯最热的那一块。它接在此前的 LiquidJet 冷板上。公布方是 Frore Systems，时间是 10 月 8 日。
前一代叫 LiquidJet，流道是三维超短回路，并分成多级，可按每颗 GPU 的功耗地图改。厂商对照刨削冷板，称管芯大约低 12°C，每瓦 token 大约高 25%。Diamond 把集成金刚石片放在热点正下方，厂商称热点管芯再低约 10°C，每瓦 token 的增幅抬到 35%。
- LiquidJet25
- Diamond 低端30
- Diamond 高端35
数据来源：Frore Systems 公司对比
公司还用芯片面积说明冷板得跟着做大。英伟达 Blackwell Ultra 为 1488 mm²，Cerebras 晶圆级引擎为 46225 mm²。公司称两者大约相差 30 倍，并称工艺要同时覆盖功耗和这档面积。
同一份对照还给出区间。热点冷却功率密度最高约 770 W/cm²；传热效率大约高 75%；GPU 大约凉 16°C 到 22°C；每瓦 token 大约高 30% 到 35%。厂商称可以按原位直接替换刨削冷板。数字都是公司自测对比，不是第三方实测，也还没有已公布的批量供货。
公司将于 2026 年 10 月 12 日至 16 日在圣何塞 OCP 全球峰会 F4 展位演示。演示覆盖 LiquidJet 与 Diamond，公司称对象包括大约 2300 W 的英伟达 Rubin，以及 770 W/cm² 的热点密度。另有面向半 U 托盘的 LiquidJet Nexus。公司称 Nexus 把多块冷板收成一套，省掉软管、接头和分液歧管。
创始人兼首席执行官 Seshu Madhavapeddy 说，热点冷不下来，GPU 就到不了设计性能。他把每瓦 token 的提高换成同样电力下更多的 token，公司据此称利润率最高可提高 35%。这笔账没有单独的成本拆分。总部在硅谷，制造在台湾。
冷板贴着管芯把热接走，热点先顶到温度墙时，整卡频率会被那一块拽住。电费和进线容量都按瓦结算，每瓦多出来的 token 才会进机房的账。国内液冷采购通常把冷板、歧管和冷却液拆开。流阻、接口和加速卡的功耗地图对不上时，展会对照里的温差不会自动出现在机柜里。
