GF 与台积电签美国硅中介层协议

公司在新闻稿中称，这是一项多年期协议，规模约 20 亿美元，分年金额未公布。初始期限五年，并留有后续扩产框架。量产预计 2028 年上半年在 Malta 开始爬坡。GF 预计由此形成首个美国本土硅中介层来源，组件含嵌入式深沟槽电容。

CMOS 业务高级副总裁 Ed Kaste 说，先进封装对下一代 AI 系统的性能、能效和规模越来越关键。他表示，用 GF 在美国的工厂提供制造服务，是要形成一个可扩展的先进封装关键件来源。

硅中介层是 CoWoS 里承托逻辑芯片和高带宽内存的大硅片，面积、电容和交期会一起限制加速器出货。嵌入式深沟槽电容把去耦做进这层硅，大功耗封装靠它稳住供电。国内采购高端加速器时，中介层与键合常常比逻辑节点名称更紧。Malta 的新增产能要到 2028 年上半年才开始爬坡，在此之前这处工厂还没有量产交付。