浪潮推出 128 芯超节点元脑 SD200 Ultra

显存统一编址，总量 8 TB，另配 64 TB 内存。芯片之间的互联架构名为 3D Hyper Mesh，通信时延 0.69 微秒。浪潮称，这是对称内存首次用在国产 AI 芯片超节点上，一颗芯片可以直接读取另一颗的显存。据厂商数据，AllReduce 通信耗时因此降低 3.5 倍。

模型侧，浪潮称这台机器可单机运行 2.8 万亿参数的 Kimi K3。每个 Token 的生成时延压到 5.85 毫秒以内，折合单用户每秒约 170 个 Token，厂商称生成速度约为业界平均的 5 倍。针对 Kimi K3，浪潮还做了算子层合并，把 KDA、Gated MLA 与 MoE 里的基础算子收拢。算子数量约减少到原来的十分之一，推理性能提升 3 倍以上。

HC2000 包含 DirectCom 2.0、高密液冷整机柜和软件栈 MCIS。厂商称，同样投资下的 Token 产能约提升 10 倍。以上时延与倍数均为厂商数据，尚无第三方测试。

单颗国产芯片的显存和带宽仍不及海外旗舰，万亿参数模型的推理只能靠多芯片拼成大内存池来承载。超节点把互联做进一台机器，是国产算力绕开单卡差距的主要路线。SD200 Ultra 的实际表现，要看客户部署后的吞吐与稳定性数据。