LG 2.6 MW CDU 获 DSX Ready 资格

2.6 MW 这一档，英伟达归在 Large-Scale。功能要求对的是 DSX AI 工厂平台里适用的参考设计，过关后列入 DSX AI 工厂市场。LG 电子全球新闻室的稿件落款为首尔，日期是 2026 年 9 月 22 日；新加坡站点 10 月 2 日刊出同一则消息。

直冷路径上，冷却液由 CDU 推进冷板，CPU 和 GPU 的热在冷板上被带走，再交回机房冷却侧。2.6 MW 对准多机柜高密集群，接的是成片机柜，不是柜边那套小循环。出货量和已投运机房都没有出现在通稿里。整站是否达标，通稿也没有给出实测数字。

Chip-to-Chiller 把冷水机组、机房空气处理机（CRAH）和液冷收在同一套热管理里。公司称，热从芯片一侧吸走，最后由机房设施排出。生态方案公司总裁 James Lee 称，2.6 MW 资格对应公司在下一代液冷市场的先发位置。他还说，会继续向数据中心运营商供应组合里由自家开发的冷却产品。

研究机构 TrendForce 预测，面向 AI 芯片的液冷渗透率会从 2024 年的 14% 升到 2027 年的约 60%。百分比来自该机构的市场预测，LG 并未提供对应的装机统计。

兆瓦级 CDU 卡的是供液能力和逼近温差，不是铭牌上的兆瓦数字本身。资格证明型号对上了参考设计里的适用功能，机房侧的冷冻水温度、冗余和漏液策略仍按项目定。国产加速卡的单柜功耗和接口若与 DSX 参考设计不一致，这份名单只能当选型线索，不能代替热仿真。