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英特尔公布 GPU D270 技术细节

英特尔在开放计算项目全球峰会上公开数据中心 GPU D 系列的技术细节,旗舰型号为 GPU D270。客户采样已经开始,公开售价和大规模供货日期尚未宣布。

英特尔公布 GPU D270 技术细节
FP8 峰值算力
1.3 PFLOPS
内存带宽
1.5 TB/s
伙伴卡显存上限
480 GB
风冷整卡功耗
350 W

GPU D270 采用 Xe3P,原代号 Crescent Island,发布场合是 OCP Global Summit。厂商称 FP8 峰值 1.3 PFLOPS,内存带宽 1.5 TB/s。整卡 350 W,风冷 PCIe,不必另建液冷机柜。数字出自英特尔 2026 年 10 月 12 日新闻室。

显存分两档。新闻室脚注称,英特尔自有品牌 PCIe 卡为 160 GB LPDDR5X。伙伴可做 ODM 品牌卡,容量选项最高 480 GB。产品页对 GPU D270 的标注是最高 480 GB LPDDR5X。

卡显存出处
英特尔自有品牌160 GB LPDDR5X新闻室脚注
伙伴 ODM最高 480 GB新闻室脚注与产品页

厂商称单卡可跑最高 3000 亿参数的模型,八卡系统超过一万亿参数。目标场景包括大语言模型、长上下文和并发推理,以及多租户服务、机器人一类时延敏感负载。产品页标明这张卡不配 HBM。

产品页另给出 32 个 Xe3P 核心和 256 个 XMX 矩阵引擎。接口为 PCIe 5.0,软件提到 vLLM 与 PyTorch。新闻室称客户采样正在进行。售价、上市日期和大规模出货都未公布。

同场还介绍了 Intel Xeon 机架,不少系统采用 ORv3。部分 Xeon 6+ 配置,厂商称可超过每柜 46,000 个核心,整柜功率 133.45 kW。软件方面,新闻室称已为 Meta 的 Muse Glimmer 做首日支持。

长上下文推理先看 KV 缓存能不能留在卡上。1.5 TB/s 的 LPDDR5X 用来换容量,350 W 风冷则沿用现有 PCIe 机房。比选 D270 时,160 GB 自有卡与最高 480 GB 伙伴卡要分档,并以采样后的实测和软件栈为准。

TAGS#英特尔#GPU#推理#OCP