跳转到主内容
数工科技DIGIT·CN
芯片与加速MediaTek / PR Newswire

联发科发布天玑 9600 Pro,官方称 2 nm 手机 SoC

联发科 2026 年 9 月 15 日经 PR Newswire 自新竹宣布天玑 9600 Pro:采用 2 nm 制程,官方称自己是首家宣布达到该门槛的手机 SoC,并同场公布天玑 9600M。CPU 为 2+3+3 全大核,多核功耗降约 61%,单核至多约 +17%、多核至多约 +15%,数字均来自公司实验室。

联发科发布天玑 9600 Pro,官方称 2 nm 手机 SoC
制程节点
2 nm
C2-Ultra 最高频率
4.55 GHz
多核功耗对比上代
约 -61%
端侧模型参数上限
约 30B

联发科发布旗舰手机 SoC 天玑 9600 Pro,2026 年 9 月 15 日 04:40(美东)经 PR Newswire 自新竹发稿。联发科称这颗旗舰手机 SoC 采用 2 nm 节点,并自称首家宣布达到该门槛;下文性能数字均来自公司实验室的演示机。智东西同日在深圳现场记录的制程为台积电 2 nm,同场还有天玑 9600M。首批搭载机型预计在 2026 年 9 月所在季度上市。

计算侧是 2+3+3 全大核,三组核心的频率见下表。相对上代,多核功耗降约 61%;单核性能至多约 +17%、多核至多约 +15%。

天玑 9600 Pro 相对上代的提升幅度%,厂商实验室自测
  • 单核性能17
  • 多核性能15
  • NPU 大模型预填充51
  • 每瓦 token 生成55
  • GPU 峰值性能27
  • 光追性能18

数据来源:联发科

核心数量最高频率
C2-Ultra2 颗4.55 GHz
C2-Pro3 颗4.35 GHz
C2-Pro3 颗3.1 GHz

双 NPU 里,常开那颗二代高效核相对上代功耗约 -40%;NPU 1090 大模型预填充约 +51%,每瓦特 token 生成约 +55%,端侧模型最高约 30B 参数。GPU 为 G2-Ultra NX:峰值约 +27%、峰值功耗约 -24%、光追约 +18%,游戏至约 185fps。芯片配 34.5 MB 缓存,并首次用上 LPDDR6 与 UFS 5.0。

端侧模型上限到约 30B 参数后,预填充速度和每瓦 token 成了手机 SoC 的新卖点,一部分智能体请求可以不上云完成。高通旗舰近年同样押注定制 CPU 与端侧 AI 软件栈。联发科 8 月 31 日刚与英伟达签下 NVLink Fusion 合作,手机 SoC 与机柜级互联是其并行的两条产品线。

TAGS#联发科#天玑#手机 SoC#2nm