
- 制程节点
- 2 nm
- C2-Ultra 最高频率
- 4.55 GHz
- 多核功耗对比上代
- 约 -61%
- 端侧模型参数上限
- 约 30B
联发科发布旗舰手机 SoC 天玑 9600 Pro,2026 年 9 月 15 日 04:40(美东)经 PR Newswire 自新竹发稿。联发科称这颗旗舰手机 SoC 采用 2 nm 节点,并自称首家宣布达到该门槛;下文性能数字均来自公司实验室的演示机。智东西同日在深圳现场记录的制程为台积电 2 nm,同场还有天玑 9600M。首批搭载机型预计在 2026 年 9 月所在季度上市。
计算侧是 2+3+3 全大核,三组核心的频率见下表。相对上代,多核功耗降约 61%;单核性能至多约 +17%、多核至多约 +15%。
- 单核性能17
- 多核性能15
- NPU 大模型预填充51
- 每瓦 token 生成55
- GPU 峰值性能27
- 光追性能18
数据来源:联发科
| 核心 | 数量 | 最高频率 |
|---|---|---|
| C2-Ultra | 2 颗 | 4.55 GHz |
| C2-Pro | 3 颗 | 4.35 GHz |
| C2-Pro | 3 颗 | 3.1 GHz |
双 NPU 里,常开那颗二代高效核相对上代功耗约 -40%;NPU 1090 大模型预填充约 +51%,每瓦特 token 生成约 +55%,端侧模型最高约 30B 参数。GPU 为 G2-Ultra NX:峰值约 +27%、峰值功耗约 -24%、光追约 +18%,游戏至约 185fps。芯片配 34.5 MB 缓存,并首次用上 LPDDR6 与 UFS 5.0。
端侧模型上限到约 30B 参数后,预填充速度和每瓦 token 成了手机 SoC 的新卖点,一部分智能体请求可以不上云完成。高通旗舰近年同样押注定制 CPU 与端侧 AI 软件栈。联发科 8 月 31 日刚与英伟达签下 NVLink Fusion 合作,手机 SoC 与机柜级互联是其并行的两条产品线。



