- 片内有效带宽上限
- 8 倍
- 智能体主机统一内存
- 192 GB
- 下一代低功耗内存带宽
- 125 GB/s
- 新一代闪存带宽上限
- 10.8 GB/s
三星把运算单元做进低功耗内存，放在第九届进博会的技术装备展区，颗粒定名 LPDDR5X-PIM。16 个 DRAM 存储体各带一个运算单元，一部分矩阵运算留在颗粒里，不必每次都送到处理器。三星报出的片内有效带宽，顶到普通低功耗内存的 8 倍。第一财经记者 11 月 8 日在上海看到这套展品，展会本身 11 月 5 日开幕。
封装和命令集仍沿用 JEDEC 那套 LPDDR5X，对外接口没有换成新标准。8 倍因此不是引脚速率变成 8 倍，而是少搬数据之后算出来的结果。同台还有下一代低功耗内存，三星称带宽比上一代最多提高 45%，最高到 125 GB/s；和现有低功耗内存比，能效大约多出 21%。
这一代还加入 DVFS 与 DEM，按负载调节供电，用途覆盖服务器、手机、AI PC 和汽车。闪存新品 UFS 5.0 的链路层是 UniPro 3.0，物理层是 M-PHY，版本号 6.0。顺序读写超过前代 2 倍，随机读相较 UFS 4.1 快 5 倍，带宽最高 10.8 GB/s。能效提高 40%，容量最高 1 TB，封装为 7.5 毫米乘 13.0 毫米。
SK 海力士带来的是容量件。现场有 256 GB 的 DDR5 RDIMM、128 GB 的 DDR5 MRDIMM，还有 192 GB 的 SOCAMM2。固态盘两款：QLC 的 PS1101 形态是 E3.S；另一款 PSF010 为 E1.S，接口是第六代 PCIe。展台一位工作人员说，紧缺还没有缓解，各家都在扩产，供需要等 2028 年产能上来再看。
AMD 的智能体主机统一内存 192 GB，平台是锐龙 AI Max+ PRO 495。它能在机器上跑大模型，多个智能体可以同时工作；买家里有开发者，也有单人团队和中小企业。模型不必先放到公有云。展台人员称，投标一体机可以把资料处理从 3 人 7 天压到 1 人半天，这句话没有第三方复测。
高通称已与阶跃、Infris AI、江波龙合作，在手机上完整跑通约 300 亿参数的混合专家模型。同台有一台 6G 终端原型机，高通称它符合 3GPP 最新定义。公司称已与中国移动、中兴通讯做互操作测试，商用放在此后两年。记者看到荣耀 Robot Phone 与努比亚 NaviX Ultra 在骁龙平台上供人试用。
Gartner 在 2026 年 8 月的预测里，把 2026 年全球推理支出放在 233 亿美元，训练支出放在 190 亿美元。同一份预测估计，AI 优化型 IaaS 支出里，推理占比 2026 年为 55%，2027 年为 59%。英特尔展出 18A 制程产品，以及把绿电储能和词元服务放在一起的机柜。开展前，机械工业信息研究院从 1 万余件展品里挑出 25 项，高通的 6G 原型机、AMD 第六代 EPYC 和英特尔绿电智算舱都在其中。
训练集群还在争高带宽内存，国产加速卡的规格也常常先报片上容量和卡间带宽。进博会这一排把另一头摆了出来：手机和主机想把权重留在低功耗内存里，一小段矩阵乘可以直接做进存储体。采购若只比 FP16 算力，会漏掉权重放不放得下、数据还要不要横穿主板。2028 年供需何时缓和，只是一位展台人员的说法，还不是厂商指引。
